一站式電子產(chǎn)業(yè)柔性“智”造服務(wù)平臺(tái) |
400-181-2881
BGA器件返修
來(lái)源：CLTPHP 時(shí)間：2020/03/20
-X-ray檢測(cè)BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接，減緩對(duì)器件影響和確保補(bǔ)焊質(zhì)量
