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       波峰焊作為當前元件越來越小，PCB越來越密集，橋接和短路焊點之間的可能性加大。但也有一些能解決該問題的有效方法，其中之一是風刀技術的使用。這是當PCB離開波峰，它用一個風刀吹出一束熱空氣或氮氣的熔化的焊點。這風刀具有相同寬度的PCB可以在整個PCB寬度進行質量檢查，消除橋接或短路，降低運營成本。

       還有其他可能的缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果沒有流量將形成PCB。如果流量不夠或預熱階段運行不正確，表面會被嚴重滲透。雖然焊接橋接或短路可在焊后檢驗發現，但要知道焊縫檢驗質量焊接后檢驗合格，并在使用過程中存在的問題。在使用中存在的問題將嚴重影響最低利潤指標，不僅僅是因為現場更換的費用，而且由于客戶發現質量問題，這也將影響未來的銷售。

       在波峰焊接階段，PCB必須沉浸在波峰于焊點的焊料，因此波峰的高度控制是一個非常重要的參數。一個閉環控制添加到波峰波高度保持不變。感應器安裝在波峰頂部的輸送鏈導軌測量波峰相對于PCB的高度，然后加快錫泵的速度以保持正確的浸沒高度。錫渣的堆積是波峰焊接有害。如果錫渣收集在錫槽的錫渣進入波峰的可能性將增加。它可以通過設計一個錫泵系統來代替的錫渣頂部的錫槽頂部提取錫避免這個問題。惰性氣體的使用也可以減少錫渣并節約成本。

惰性焊接

       深圳市銘華航電SMT貼片加工：氮氣焊接可以減少錫渣的成本，但是用戶必須承擔氮氣的成本和運輸系統的初投資。通常，上述兩個因素需要考慮妥協。因此，我們必須確定通過減少維護和提高缺陷率由于焊點更好的滲透，節約成本。此外，低殘留的技術也可以應用。會有一些殘留物留在董事會在這個時間，和殘留可根據產品或客戶的要求。用戶如合同制造商沒有對焊接產品的設計一個通用的控制，所以他們正在尋找一個更廣泛的過程，它可以通過腐蝕性助焊劑和清潔的使用來實現。雖然會有一個初始的設備投資，在大多數情況下，這是成本最低的方式，因為從生產線的產品都是高質量的產品，沒有返工。