SMT貼片加工突出其工業(yè)重要性和制造工藝
今天，幾乎所有大規(guī)模生產(chǎn)的電子特性硬件都是采用表面貼裝技術(shù)（SMT貼片加工）工藝制造的。 這些表面貼裝器件與引領(lǐng)它們的引腳安裝器件相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，并且完全改變了現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域的能力并改善了性能。但是，盡管電子行業(yè)的大多數(shù)人都熟悉SMT生產(chǎn)，但我們可能并不總是花時(shí)間充分理解SMT開發(fā)背后的原因以及實(shí)際生產(chǎn)過程。 本文將分解SMT，突出其工業(yè)重要性和制造工藝。
為何選擇SMT？
直到最近，通孔技術(shù)（含鉛器件）被認(rèn)為是批量生產(chǎn)印刷電路板的最佳方法。 直到電子行業(yè)發(fā)展并采用SMT生產(chǎn)之前，這些導(dǎo)線和用于生產(chǎn)通孔板的元件對可以完成的工作提出了很多限制，并使電路板生產(chǎn)比實(shí)際需要的成本更高。 盡管有些機(jī)械化是可能的，但有必要對元件引線進(jìn)行預(yù)成型，并且在很多情況下需要更多的元件。 除此之外，當(dāng)導(dǎo)線自動(dòng)插入電路板時(shí)，由于導(dǎo)線未正確安裝，導(dǎo)致出現(xiàn)問題。 這需要額外的勞動(dòng)力并降低生產(chǎn)率。
SMT消除了這些問題。 人們發(fā)現(xiàn)，以前用于連接的引線在生產(chǎn)印刷電路板時(shí)實(shí)際上并不是必需的。 可以將部件直接焊接到電路板上的焊盤上，而不是通過孔引線。 這使得創(chuàng)建更緊湊和價(jià)格更低的電路板成為可能，因?yàn)椴辉傩枰@孔，需要減少部件，并解決了以前的問題。 可以利用更高水平的機(jī)械化，并且與制造相關(guān)的時(shí)間和成本顯著降低。 盡管在某些情況下必須使用通孔技術(shù)，但與使用SMT生產(chǎn)相關(guān)的大多數(shù)與印刷電路板生產(chǎn)相關(guān)的工藝都可以得到改進(jìn)。
SMT生產(chǎn)使用什么組件？
為了適應(yīng)SMT，需要一套新的組件。
用于表面貼裝器件的組件實(shí)際上與傳統(tǒng)的導(dǎo)線組件非常不同，可以分為幾個(gè)不同的類別：
被動(dòng)表面貼裝器件 - 各種封裝都用于被動(dòng)表面 但大多數(shù)器件都是電阻器或電容器，并且封裝尺寸合理地標(biāo)準(zhǔn)化了。 電阻和電容封裝的尺寸可以是1812,1206,0805,0603,0402或0201.線圈，晶體和其他元件通常會有更具體的個(gè)性化要求。 通過封裝兩端的金屬區(qū)域連接到PCB。
晶體管和二極管 - 通常你會發(fā)現(xiàn)這些組件在小塑料封裝內(nèi)，連接是通過封裝發(fā)出的導(dǎo)線制成的。 他們彎曲， 這些封裝總是使用三條引線，以便更容易確定設(shè)備周圍的哪個(gè)方向。
集成電路 - 多種封裝可用于集成電路，具體取決于所需的互連水平。 例如，簡單的邏輯芯片可能只需要14或16個(gè)引腳，而其他的如VLSI處理器和相關(guān)芯片可能需要200個(gè)以上。除了用于較小芯片和VLSI芯片的標(biāo)準(zhǔn)化封裝外，還有其他封裝，如球網(wǎng)格陣列（BGA）。 在這里，連接位于包裝下面，而不是側(cè)面。 連接焊盤包含焊料球，在整個(gè)焊接過程中熔化，從而與電路板良好連接。 由于可以利用封裝的整個(gè)底面，所以連接的間距更寬，并且通常認(rèn)為更可靠。
