SMT與傳統(tǒng)通孔技術區(qū)別對，SMT是否取代通孔安裝技術
采用這些新方法，工程師和制造商能夠設計和組裝非常先進和復雜的電路板，而不會浪費空間和金錢。 但是，表面貼裝技術能夠實現(xiàn)這些技術成就是什么呢？ 并且通孔安裝是否完全滅絕，或者是否存在與其相關的情況？ 通過比較和對比這些方法，我們可以理解為什么表面貼裝技術是電子制造未來的明確贏家，以及通過安裝技術如何適應大局。
SMT貼片加工與傳統(tǒng)通孔技術區(qū)別對，SMT是否取代通孔安裝技術
通孔安裝
當PC板采用通孔安裝方法制造時，必須在裸露的BCB上鉆孔，以便引線可以穿過這些孔。 這是用于開發(fā)多氯聯(lián)苯的原始技術，多年來，這被認為是最有效和最有效的方法。 為什么它如此受歡迎，為什么它現(xiàn)在被表面貼裝技術所取代？ 繼續(xù)讀以獲取更多信息。
優(yōu)點
通孔安裝的最大優(yōu)點之一是它提供了與其他技術相比強大的機械連接。 盡管表面安裝技術基本上取代了通孔安裝，但后者最能使工程師和制造商能夠處理由于這種機械結合而將承受機械應力的部件。 例如，連接器或重型組件（如變壓器）通常更適合通孔安裝。
缺點
盡管具有優(yōu)勢，但通孔仍被認為是現(xiàn)代裝配設施中的次要操作。 為什么？ 它更昂貴和復雜。 在裸板上鉆孔非常耗時，這會增加成本。 除了這些問題之外，這種類型的PCB生產大大限制了多層板上的可用布線區(qū)域。 這是因為鉆孔需要穿過所有PCB層。 最后，通孔要求使用手工焊接技術，與表面安裝技術中使用的回流焊爐相比，總體來說，這些技術的可靠性和可重復性要差得多。
表面貼裝技術
表面貼裝技術使得PCB組件能夠直接安裝到PCB表面，從而使PCB組裝世界受到了轟動。
優(yōu)點
在當今世界，消費者需要更緊湊，但信息豐富的設備。 表面貼裝技術就是答案。 這項技術可以使PC板的尺寸更小，但組件密度更高。由于幾乎不需要鉆孔這一事實， 這種類型的技術使制造商能夠更快速地設計和組裝電路板，成本也只有很小的一部分 。 同樣重要的是要注意，使用程序化回流爐時，焊點的形成趨于更加可靠和可重復。 最后，使用表面安裝技術生產的電路板已經被證明更加穩(wěn)定并且在震動和振動條件下表現(xiàn)更好。
注意事項
如前所述，表面安裝技術在用作那些經常受到機械應力的組件的唯一連接方法（如需要持續(xù)連接或拆卸的設備）時，可能趨于不可靠。 這實際上是表面貼裝技術的唯一主要缺點，并且可以在這些情況下使用通孔。
深圳市銘華航電smt貼片加工廠：雖然您會發(fā)現(xiàn)在某些情況下通孔安裝仍然適用，但很明顯表面安裝技術是最好的。 通過采用這項技術，我們可以開辟一條技術更先進的未來。
